● 什么叫高頻？

通常短波頻率≥300MHz，即波長(zhǎng)≤1米的范圍，稱(chēng)作高頻。

● 什么叫微波？

通常頻率≥1GHz（100MHz），波長(zhǎng)≤300mm的電磁波，稱(chēng)作微波。

● 高頻微波印制板

在高頻微波基材覆銅板上，加工制造成的印制板叫高頻微波印制板。

類(lèi)型：?jiǎn)?、雙、多層，剛性。

高頻基材+普通FR4基材，制成的是混合型多層板。

高頻基材+金屬基，混合壓成的基材制成的印制板叫高頻金屬基印制板。

快速發(fā)展原因

通信業(yè)的快速進(jìn)步，原有的民用通信頻段擁擠，高頻通信部分頻段（軍用）逐漸讓給 民用。民用高頻通信獲得超常規(guī)速度發(fā)展。

衛(wèi)星接收，基站，導(dǎo)航，醫(yī)療，運(yùn)輸?shù)雀鱾€(gè)領(lǐng)域大顯身手。

● 高保密性，高傳送質(zhì)量，要求移動(dòng)電話(huà)，汽車(chē)電站，無(wú)線(xiàn)通信向高頻化發(fā)展。

高畫(huà)面質(zhì)量，要求廣播電視傳輸用甚高頻播放節(jié)目。

高信息量傳送信息，要求衛(wèi)星通信，微波通信，光纖通信必須高頻化。

● 計(jì)算機(jī)技術(shù)處理能力增加，信息存儲(chǔ)容量增大，迫切要求信息傳送高速化。

因此，電子信息產(chǎn)品高頻化，高速化對(duì)PCB提出了高頻特性的要求。

高頻微波PCB成為電子信息高新科技產(chǎn)業(yè)必不可少的配套產(chǎn)品。

對(duì)基材的要求

印制板的整體特性，加工性能，長(zhǎng)期可靠性，在很大程度上取決于基板材料。

● 為達(dá)到高頻高速傳送信號(hào)，要求基材必須考慮：

（1）Dk（εr），dielectric constant，或 relative permittivity，介電常數(shù)。

（2）Df（tanδ），loss tangent，或 Dissipation Factor，介質(zhì)損耗因素（介質(zhì)損耗角  正切）。

● 基材結(jié)構(gòu)：玻纖，樹(shù)脂，填料。

● CTE（熱膨脹系數(shù)）。

● 其它—?jiǎng)冸x強(qiáng)度，絕緣電阻，Tg，阻燃，吸水性…

介電常數(shù)Dk

（1）定義：某電介質(zhì)電容器的電容與同樣構(gòu)造的電容器在真空狀態(tài)下電容之比。

（2）覆銅板的介電常數(shù)

● 覆銅板基板由樹(shù)脂，增強(qiáng)材料（布、纖維、紙），填充劑組成，構(gòu)成電的絕緣體，稱(chēng)為電介質(zhì)。基材實(shí)際上就是整塊印制板中的一個(gè)電容器。

● Dk大，表示存儲(chǔ)電能大，電路中信號(hào)傳播速度就會(huì)變低。

● Dk小，電信號(hào)傳播速度就快。

● 通常，印制板上的電流信號(hào)的電流方向，是正電、負(fù)電相互交替變化的，這樣頻率化的交換，相當(dāng)于 “充電—放電—充電” 的過(guò)程。在互換中，只要有少量電容存留，就會(huì)影響傳輸速度。

在高頻線(xiàn)路中，信號(hào)傳播速度公式：

V—信號(hào)傳播速度

K—常數(shù)

C—光速，3×108m/s

Dk—基板介電常數(shù)

● 降低Dk，有利于提高信號(hào)的傳播速度。Dk越大，傳輸速度就會(huì)越低。Dk越小，傳輸速度越快。

● 因此，利用PCB的低介電常數(shù)，來(lái)達(dá)到信號(hào)傳播的高速度。

這就是為什么高頻微波印制板要求低介電常數(shù)的原因。

（3）低Dk基材

● PTFE（聚四氟乙烯），俗稱(chēng)Teflon。

分子結(jié)構(gòu)：            

分子結(jié)構(gòu)是對(duì)稱(chēng)的，因而具有優(yōu)良的物理、化學(xué)、電氣性能。相對(duì)密度2.14~2.20。熔點(diǎn)327℃，吸水性（24小時(shí)）＜0.01%。

● “塑料王”：耐許多強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)，至今尚無(wú)一種能在300 ℃ 以下溶解它的溶劑。

● PTFE，Dk=2.1，很低。

聚四氟乙烯玻纖布覆銅板，在12GHz下，Dk=2.60；在1MHz下，Dk=2.62。而FR4的Dk=4.9。因此，PTFE的Dk比FR4低47%，PTFE印制板的信號(hào)傳播速度快40%以上。

● PTFE缺點(diǎn)

剛性差，銑外形毛刺多，PTH困難，成本高，加工困難。

除FTFE外，其它Dk低的基材

基材的Dk低，需選用低Dk樹(shù)脂，玻纖，填料。

聚丙醚Dk2.5，氰酸酯2.9，聚丁二烯3.0，環(huán)氧樹(shù)脂3.9，電子級(jí)玻纖Dk6.6，新型NE玻纖布4.4。

低Dk樹(shù)脂+低玻纖布組合加工而成的低Dk覆銅板有以下幾類(lèi)：

PI—聚酰亞胺環(huán)纖布覆銅板，Dk3.8；PPO—聚苯醚玻纖布覆銅板，Dk3.5；

CE—氰酸酯玻纖布覆銅板，Dk4.0；BT—雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪Dk4.1~4.3。

● 最低Dk的基材

Dk=1.15~1.35（不含PTFE）

介質(zhì)損耗Df=0.002-0.005，比重0.35g/cc，吸水率＜0.5%。

峰房式結(jié)構(gòu)。輕型，不耐熱。